時 間：2023年8月28～30日      地 點：深圳國際會展中心(新館)

 

展會回顧：

  上屆展會展出面積50000平方米，吸引了全球的600多家企業(yè)參展，共有來自30多個國家與地區(qū)的35627人蒞臨參觀。華為海思、長電科技、中芯、中環(huán)股份、振華科技、納斯達、中興微電、華天科技、意法、美埃（中國）、康斐爾、靈動微電子、安森美、吉林華微、華潤華晶、立昂微電子、瑞能、英飛凌、CREE、北方華創(chuàng)、中微、沈陽芯源、長江存儲、Lam Research、KLA-Tencor、東京電子等等知名企業(yè)紛紛應邀參加。組委會在展后對展商信息的調(diào)查表明：92％的參展商對本屆展覽會的展出效果表示滿意，89％的參展商有濃厚的興趣表示將再次參加下屆展覽會，86％的參展商認為同比其它展會本屆展會有著更大的優(yōu)勢。對觀眾信息的調(diào)查表明：83%的觀眾表示愿意將該展會推薦給商業(yè)伙伴或同事，80%的觀眾表示將會參觀2022年展會，我們堅信下一屆展會通過展商支持和組織單位多方的共同努力，將會越辦越好。

 

行業(yè)盛會：

 

各有關(guān)半導體行業(yè)廠商：2023年8月28～30日，2023中國(深圳)國際半導體展覽會將亮相深圳國際會展中心(新館)，作為中國最大的半導體展之一，本屆展會預計將吸引來自全球超過600家企業(yè)參展，期待您的蒞臨。 

 

2023中國(深圳)國際半導體展覽會是新材料展旗下重要的項目專題展，將集中展示半導體行業(yè)及應用的新產(chǎn)品與技術(shù)，為企業(yè)樹立品牌形象，促進貿(mào)易合作、市場開發(fā)，引領(lǐng)行業(yè)趨勢，加強生產(chǎn)、研發(fā)、銷售互動，深入洞悉半導體市場未來發(fā)展新風向，以發(fā)展的眼光挖掘未來半導體市場的新需求，創(chuàng)新展會內(nèi)涵，全方位、多層次組織專業(yè)觀眾，為參展企業(yè)和參會客商提供了一個技術(shù)交流、產(chǎn)品展示和貿(mào)易洽談的平臺。

 

受益新能源汽車、HPC、IoT等行業(yè)需求增長。2021年全球半導體行業(yè)的收入達到5,560億美元，2022年1-7月全球半導體銷售額累計為3531億美元，預計到2022年將攀升至6,000億美元。其中我國2022年1-7月半導體銷售額累計為1160億美元。

 

2021年我國半導體銷售額全球占比約35%，但2021年我國晶圓全球產(chǎn)能占比僅為16%，遠低于我國半導體銷售額全球占比。在我國政策扶持以及IC設(shè)計加速發(fā)展推動下，晶圓產(chǎn)能東移將是全球半導體產(chǎn)業(yè)長期發(fā)展趨勢。

 

據(jù)統(tǒng)計，2022年初我國共有23座12英寸晶圓廠投入生產(chǎn)，總計月產(chǎn)能約為104.2萬片，與總規(guī)劃月產(chǎn)能156.5萬片相比，產(chǎn)能裝載率僅達66.58%。預計我國2022-2026年間還將新增25座12英寸晶圓廠，總規(guī)劃月產(chǎn)能將超過160萬片。

 

參展理由： 

 規(guī)模優(yōu)勢，結(jié)識新經(jīng)銷商和買家：為參展商實際展出效果提供有力保障。本屆展會預計到會觀眾將超過40000人次，采取強勢的全球招商宣傳模式，將整合歷屆展會的數(shù)據(jù)庫，重點邀約半導體行業(yè)用戶到會參觀洽談。

無縫對接，邀請國內(nèi)外客商：在展館內(nèi)、地鐵站、酒店均有廣告指示牌，并安排1000多名外語專職人員，將涉及到此次展會領(lǐng)域的專業(yè)采購商直接引進我展會現(xiàn)場洽談采購。

開拓市場，鞏固已有的市場份額：一次參展全年享受線上、線下綜合宣傳，宣傳范圍涉及網(wǎng)站、雜志、報紙、手機報、微博、微信等新媒體方式，一次參展多重驚喜。緊跟新市場發(fā)展動態(tài)，分享互動，特設(shè)一對一貿(mào)易配對會，誠邀來自線上線下的半導體行業(yè)用戶采購負責人，觀眾來自全球30多個國家和地區(qū)，安排一對一的見面洽談，提高您產(chǎn)品銷售的絕佳途徑。

百家媒體全程跟蹤報道：

本屆展會非常注重對展商企業(yè)品牌的塑造和推廣，通過擬邀請中央媒體、主流財經(jīng)媒體、大型門戶網(wǎng)站、行業(yè)媒體以及海外媒體對展商進行全方位、多角度、立體化報道，向全球買家推廣新產(chǎn)品和技術(shù)，為展商創(chuàng)造無限商機！本屆展會將邀請現(xiàn)場報道的媒體有CCTV、新華社、中國經(jīng)營報、鳳凰網(wǎng)、搜狐、網(wǎng)易、新浪、騰訊等上百家行業(yè)媒體。

 

展出范圍：

1、半導體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；

2、半導體設(shè)備：半導體封裝設(shè)備、半導體擴散設(shè)備、半導體焊接設(shè)備、半導體清洗設(shè)備、半導體測試設(shè)備、半導體制冷設(shè)備、半導體氧化設(shè)備等；

3、半導體分立器件產(chǎn)品與應用技術(shù)等；

4、電子元器件專區(qū)：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關(guān)、微特電機、電子變壓器、繼電 器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基 材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠（帶）制品、電子化學材料及部品等；

5、IC產(chǎn)品與應用技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設(shè)計與設(shè)計工具、IC 制造與封裝；

6、集成電路制造專區(qū)：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)、模混合集成電路制造等；

7、AI+5G專區(qū)：工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺、智能機器人、智能汽車、智能手機、智能交通、航天航空電子、智能家電、 無人機、5G開發(fā)及應用、多接入邊緣計算、網(wǎng)絡切片、虛擬技術(shù)、醫(yī)療電子等；

 

將聚焦半導體產(chǎn)業(yè)熱點難點，同期開展高峰論壇、研討交流、供需對接、實地考察、評選賽事、人才交流等一系列高端配套活動。舉辦核心活動——未來半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會，涵蓋航天、汽車、軍工、手機、筆電、家電、醫(yī)療等芯片領(lǐng)域，搭建產(chǎn)學研用一體深度互動平臺，形成產(chǎn)業(yè)生態(tài)交流長效機制。大會將邀請行業(yè)院士、專家學者、國內(nèi)外行業(yè)精英，共同為中國半導體產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展建言獻策，加速科研技術(shù)成果轉(zhuǎn)換應用落地。

 

組委會聯(lián)系方式： 

郵 編：201908

聯(lián)系人：汪先生 135 2498 8985        

QQ：956386347 （添加時請說參加深圳半導體展）

E-mail：956386347@qq.com