“組件輸出功率不斷攀高，但電池、組件轉(zhuǎn)換效率并無明顯突破”——這是小編今年逛完SNEC展最大的感受。從各家展出的產(chǎn)品來看，通過各種高效技術(shù)的疊加，功率400W以上的組件已屢見不鮮，詳情見下表。
面積“變大”——最簡單有效的方式
組件“變大”似乎是今年的主旋律之一，不論是單純從72片電池版型增大到78片電池版型，還是在硅片端從156.75mm增大到158.75mm甚至166mm，總而言之，在目前技術(shù)上沒有重大突破的情況下，增大組件面積似乎是提高輸出功率最為簡單且有效的方式。
從各家展出情況來看，不少企業(yè)展出了78片大板型組件，即在傳統(tǒng)72片型組件的基礎(chǔ)上再多封裝一排電池片。東方日升技術(shù)總監(jiān)劉增勝此前表示，2019年東方日升將重點(diǎn)推出78片型針對(duì)大型地面電站的組件產(chǎn)品，大組件可降低支架成本，提高安裝效率縮短工期，且每瓦安裝人工成本更低。但值得一提的是，78片的組件尺寸在下游電站端的接受度和應(yīng)用情況如何還有待時(shí)間來驗(yàn)證。
大尺寸硅片則已經(jīng)成為目前的主流趨勢之一。在晶科能源的推動(dòng)下，已經(jīng)有越來越多的電池、組件廠商將產(chǎn)線切換至158.75mm，預(yù)計(jì)到四季度實(shí)際出貨將持續(xù)拉升。而隆基則開始主推166mm尺寸，在SNEC期間發(fā)布了166mm尺寸的M6硅片和基于M6的Hi-MO4組件新品，此外，協(xié)鑫、阿特斯等企業(yè)也有166mm產(chǎn)品展出。
對(duì)于大尺寸硅片而言，當(dāng)下主要的問題在于標(biāo)準(zhǔn)化，目前市場上存在多種硅片的尺寸，多樣化的尺寸容易造成產(chǎn)品庫存積壓、上下游供應(yīng)鏈配合麻煩、設(shè)備產(chǎn)線不兼容或需改動(dòng)等問題。日前在IEC TC82/WG8會(huì)議上，硅片尺寸的標(biāo)準(zhǔn)草案基本確定，推薦156.75mm、158.75mm 和166.00mm作為標(biāo)準(zhǔn)尺寸，其他尺寸作為非標(biāo)尺寸可以由供需雙方自行協(xié)定。
效率“變高”——N型電池領(lǐng)跑
增大組件面積實(shí)際組件轉(zhuǎn)換效率未必會(huì)提高，而提升組件效率的一個(gè)有效手段就是采用轉(zhuǎn)換效率更高的N型電池，其中TOPCon和HIT被大多數(shù)人認(rèn)為是PERC下一代最具競爭力的技術(shù)，在此次SNEC展會(huì)上也有更多的展出。
晶科、天合、中來、國家電投等均展出了TOPCon組件，其中天合光能展出的i-TOPCon組件運(yùn)用了其最近創(chuàng)世界紀(jì)錄的電池技術(shù)，面積244.62平方厘米的i-TOPCon雙面電池實(shí)驗(yàn)室正面最高效率達(dá)24.58%，大規(guī)模量產(chǎn)正面平均轉(zhuǎn)換效率突破23%;中來則是以TOPCon搭配最新的拼片技術(shù)，最高輸出功率達(dá)460W。
同時(shí)，今年異質(zhì)結(jié)組件的展出比之去年也所有增加，除了已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的晉能、鈞石等廠商，其他已經(jīng)布局或?qū)⑵渥鳛閮?chǔ)備技術(shù)的不少企業(yè)也有展出，包括通威、賽拉弗、東方日升、橫店東磁、海泰、正泰等，其中賽拉弗展出的HIT疊瓦組件輸出功率高達(dá)500W，為本次展會(huì)中功率最高的組件，率先邁入組件5.0時(shí)代;通威太陽能日前第一片超高效異質(zhì)結(jié)電池片成功下線，電池片轉(zhuǎn)換效率達(dá)23%。
晉能科技在SNEC 2019接受光伏們采訪時(shí)表示，將于今年上線第二條異質(zhì)結(jié)生產(chǎn)線，包括電池以及組件端同步進(jìn)行。在這條生產(chǎn)線上，晉能科技通過與設(shè)備企業(yè)的合作，降低了異質(zhì)結(jié)技術(shù)對(duì)工藝設(shè)備的要求，試圖在工藝環(huán)節(jié)降低核心設(shè)備的成本價(jià)格，進(jìn)而解決HIT備受詬病的成本問題。
此外，國家電投、Sunpower還展出了IBC組件，值得一提的是，Sunpower展出的功率達(dá)415W的IBC組件是60片電池版型的，而在上表中其他400W+的組件均為72片或者更多電池的組件。
技術(shù)“變多”——多種技術(shù)疊加
除上述兩點(diǎn)之外，更多的廠商則是通過各種電池、組件技術(shù)疊加，以達(dá)到更高的組件輸出功率，如晶科能源460W的Swan組件、黃河水電435W的TOPCon組件疊加的技術(shù)多達(dá)5種以上。
縱觀SNEC，半片基本已成為組件技術(shù)標(biāo)配，多主柵也有越來越多的廠商進(jìn)入，更多的是以半片搭配多主柵技術(shù)。另外值得一提的是，不同于此前主推的12BB，目前多主柵廠商更多的會(huì)選擇9BB或者7BB。
而今年展會(huì)最大的特點(diǎn)之一是高密度組件封裝技術(shù)，即在組件面積增加有限的情況下，通過疊瓦、拼片、板塊互聯(lián)、無縫焊接等技術(shù)盡可能地封裝更多電池片，以提高組件輸出功率。
疊瓦方面，除了代表性企業(yè)賽拉弗、東方環(huán)晟外，愛康、通威、正泰、協(xié)鑫、阿特斯、航天機(jī)電、尚德等均有展出疊瓦組件。而近期關(guān)注度迅速提升的拼片技術(shù)也有不少廠家展出，包括中來、中南光電、中建材、橫店東磁、國家電投、昱輝等，其中中南光電已與杭州矚日科技簽署戰(zhàn)略合作，一期1.5GW拼片產(chǎn)能預(yù)計(jì)在10月底正式量產(chǎn)，后續(xù)將試市場情況決定下一步擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。此外，海泰新能首次提出板塊互聯(lián)的概念，在常規(guī)焊接工藝的基礎(chǔ)上，將組件電池的間隙壓縮到極致。隆基樂葉推出的無縫焊接技術(shù)與拼片類似，但只需對(duì)焊接機(jī)改造，不需要更換設(shè)備，據(jù)悉隆基將在下半年到明年逐漸切換到無縫焊接技術(shù)。
在光伏行業(yè)快速發(fā)展的如今，組件技術(shù)日新月異，或許明年SNEC展出更多500W+的組件也不足為奇了。組件企業(yè)必須緊跟市場主流技術(shù)風(fēng)向，并提前布局更多前沿技術(shù)，才能在激烈的競爭中爭得一席之地。
