無論是新銳勁敵的死爛打，或是昔日友商的發(fā)奮直追，晶科心中都有定見與盤算。在任何技術(shù)上的不缺席是晶科的籌碼，但哪種能帶出主流則不容易抉擇。一味在硅片尺寸上糾結(jié) ，逐漸凸顯不合時(shí)宜的一面，光伏技術(shù)未來的趨勢，依舊要依賴整合電池技術(shù)和組件封裝工藝，才能掌握主流產(chǎn)業(yè)的成長腳步。
在平價(jià)上網(wǎng)時(shí)代逼近下，加速了高功率組件的需求。以前一年提升10瓦，已經(jīng)可以算是一個(gè)優(yōu)等生，而現(xiàn)在則50瓦是一代，以2020年而言，400瓦以上是門檻，450瓦以上是主流，500瓦以上是高端版型。
只是誰也沒想到，走在總是看似終點(diǎn)，卻又柳暗花明又一村的摩爾定律這條路上，光伏組件功率已經(jīng)來到了500瓦。但500瓦依舊不是終點(diǎn)，在這一個(gè)新量級(jí)賽道上，以技術(shù)實(shí)力問鼎全球的晶科又會(huì)有怎樣的精彩？手握電池技術(shù)和組件技術(shù)兩大利器，晶科會(huì)拿什么產(chǎn)品反應(yīng)在全球高端技術(shù)的賽道上，又會(huì)怎樣更加如履薄冰地前進(jìn)著？與逆變器，支架廠商的合作如何從之前的“點(diǎn)到為止”到“休戚相關(guān)”的生態(tài)鏈聯(lián)盟？后疫情時(shí)代，會(huì)催生怎樣一個(gè)霸主？行業(yè)拭目以待。
