芯長(zhǎng)征董事長(zhǎng)朱陽軍表示：“在我最開始的計(jì)劃中，本次融資是沒有打算用FA服務(wù)的，是逸非和指數(shù)資本團(tuán)隊(duì)的專業(yè)認(rèn)知和職業(yè)精神打動(dòng)了我。隨著合作的深入，指數(shù)資本的服務(wù)能力不斷超出我的預(yù)期。不論是材料制作的專業(yè)度，對(duì)外精準(zhǔn)輸出公司核心價(jià)值的能力，還是交易過程中對(duì)關(guān)鍵問題、關(guān)鍵風(fēng)險(xiǎn)的敏銳嗅覺，以及應(yīng)對(duì)各種問題快速形成最優(yōu)落地方案的能力，指數(shù)資本的專業(yè)性體現(xiàn)得淋漓盡致。融資的順利達(dá)成，指數(shù)資本起了重要的推動(dòng)作用。很榮幸能和指數(shù)資本合作！”

指數(shù)資本高級(jí)副總裁王逸非表示，功率芯片是半導(dǎo)體領(lǐng)域最大的賽道之一，競(jìng)爭(zhēng)格局相對(duì)數(shù)字芯片來說較為分散，對(duì)團(tuán)隊(duì)的工藝積累、市場(chǎng)策略、商業(yè)化能力、供應(yīng)鏈管理能力等各個(gè)方面綜合要求極高。芯長(zhǎng)征團(tuán)隊(duì)在國(guó)內(nèi)擁有最深厚的工藝設(shè)計(jì)能力積累，市場(chǎng)策略穩(wěn)準(zhǔn)狠，商業(yè)化打法高效務(wù)實(shí)，同時(shí)具備獨(dú)特的供應(yīng)鏈資源和協(xié)同生態(tài)，毫無疑問是一級(jí)市場(chǎng)最具價(jià)值的投資標(biāo)的。我們高度看好芯長(zhǎng)征，相信朱陽軍總一定能夠帶領(lǐng)這支鐵軍走出屬于中國(guó)功率芯的長(zhǎng)征輝煌。

下游中高端應(yīng)用規(guī)?？焖贁U(kuò)大，驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體功率器件市場(chǎng)高質(zhì)量增長(zhǎng)。隨著科技發(fā)展，功率半導(dǎo)體器件應(yīng)用領(lǐng)域正在從傳統(tǒng)的工業(yè)領(lǐng)域快速擴(kuò)展至新能源、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、智能電網(wǎng)、智能機(jī)器人、軌道交通等戰(zhàn)略性新興領(lǐng)域。

受益于下游市場(chǎng)需求上升，我國(guó)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)快速擴(kuò)張。其中，汽車是功率半導(dǎo)體下游最主要的需求，新能源是主要的市場(chǎng)增長(zhǎng)動(dòng)力，預(yù)計(jì)到2025年，國(guó)內(nèi)汽車功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到270億元。除新能源汽車外，風(fēng)電、光伏等應(yīng)用市場(chǎng)容量持續(xù)擴(kuò)張，帶動(dòng)以 MOSFET 和 IGBT 為代表的功率半導(dǎo)體需求持續(xù)提升，推動(dòng)功率半導(dǎo)體通過創(chuàng)新融入 “碳中和”戰(zhàn)略藍(lán)圖。

此外，家電變頻化趨勢(shì)使得晶閘管、IGBT和MOSFET等功率半導(dǎo)體器件需求大幅上漲，也進(jìn)一步驅(qū)動(dòng)了功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模的高質(zhì)量增長(zhǎng)。

功率半導(dǎo)體面臨千億級(jí)產(chǎn)業(yè)機(jī)遇，高價(jià)值功率器件國(guó)產(chǎn)替代是最佳細(xì)分賽道。隨著新基建、第三代半導(dǎo)體發(fā)展以及中美貿(mào)易背景下的國(guó)產(chǎn)替代加速等，我國(guó)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正迎來發(fā)展佳期。數(shù)據(jù)顯示，全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模逾2600億元，中國(guó)市場(chǎng)占比約為40%，而自給率不足15%，國(guó)產(chǎn)替代空間巨大。

受益于市場(chǎng)需求和國(guó)家政策的推動(dòng)，目前國(guó)內(nèi)部分功率器件產(chǎn)量不斷提升。經(jīng)過多年發(fā)展，我國(guó)在二極管、晶閘管等傳統(tǒng)功率半導(dǎo)體產(chǎn)品方面大部分已實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化，但是整體以中低端產(chǎn)品為主，高端功率半導(dǎo)體領(lǐng)域在產(chǎn)品技術(shù)性能、多樣性等方面與國(guó)際領(lǐng)先水平仍存在差異，如MOSFET、IGBT等高附加值產(chǎn)品依然較大程度上依賴進(jìn)口，高端、新材料器件國(guó)產(chǎn)替代尚未成熟。

芯長(zhǎng)征科技成立于2017年，是一家專注于新型功率半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)與開發(fā)的公司，核心業(yè)務(wù)包括IGBT、Cool Mos，SiC等芯片產(chǎn)品及技術(shù)開發(fā)，可實(shí)現(xiàn)從芯片封裝、測(cè)試到應(yīng)用開發(fā)全鏈條貫通，產(chǎn)品覆蓋消費(fèi)領(lǐng)域、工業(yè)領(lǐng)域和汽車領(lǐng)域。從成立至今保持每年3倍以上的業(yè)務(wù)增長(zhǎng)。

技術(shù)與產(chǎn)品矩陣儲(chǔ)備完整，覆蓋功率半導(dǎo)體高價(jià)值區(qū)間。芯長(zhǎng)征目前是國(guó)內(nèi)中高端功率器件產(chǎn)品覆蓋最廣，技術(shù)經(jīng)驗(yàn)積累最深厚的企業(yè)之一，其產(chǎn)品與技術(shù)能力覆蓋IGBT系列，MOSFET系列和模組系列三大條線，全面覆蓋650V-1700V高附加值產(chǎn)業(yè)應(yīng)用需求。

技術(shù)方面，芯長(zhǎng)征掌握多項(xiàng)全電壓段芯片設(shè)計(jì)及關(guān)鍵工藝技術(shù)。面向工控領(lǐng)域， 2020年，芯長(zhǎng)征使用更具競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的第六代產(chǎn)品逐漸替代原來的第四代產(chǎn)品，其性能比國(guó)際巨頭的第四代產(chǎn)品具有更低的損耗、更優(yōu)的開關(guān)特性，同時(shí)更具性價(jià)比優(yōu)勢(shì)，也兼具第四代產(chǎn)品的高可靠高魯棒性特點(diǎn)。面向新能源汽車領(lǐng)域，芯長(zhǎng)征主力推出對(duì)標(biāo)國(guó)際巨頭同代的第七代產(chǎn)品，目前在和國(guó)內(nèi)主流主機(jī)廠推進(jìn)產(chǎn)品在乘用車上量產(chǎn)，而商用車上的產(chǎn)品已經(jīng)全面量產(chǎn)。芯長(zhǎng)征的光伏產(chǎn)品也已進(jìn)入國(guó)內(nèi)多個(gè)主流光伏逆變器廠商。

完善的上下游生態(tài)關(guān)系，獲得充足的產(chǎn)能與訂單保障。芯長(zhǎng)征通過其自研芯片、器件的快速放量，可大幅提高議價(jià)能力，提前鎖定頭部產(chǎn)能和代工資源，并擁有完整的封測(cè)資源，實(shí)現(xiàn)從芯片設(shè)計(jì)-流片代工-封裝-測(cè)試全鏈條閉環(huán)的產(chǎn)能保障。截至目前，芯長(zhǎng)征已與多家國(guó)內(nèi)外知名芯片代工和封測(cè)資源廠商建立了深度戰(zhàn)略合作關(guān)系。

公司從芯片、器件向模組發(fā)展的路徑優(yōu)勢(shì)明顯，已逐步切入新能源汽車、太陽能光伏等關(guān)鍵場(chǎng)景，各類MOS、IGBT和SiC系列產(chǎn)品均已獲得行業(yè)標(biāo)桿客戶認(rèn)可，并批量出貨。2019年下半年，公司已完成了中高端模塊自有產(chǎn)線的建設(shè)，已具備模塊自主設(shè)計(jì)及制造能力。

國(guó)內(nèi)資深的功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化團(tuán)隊(duì)，兼具頂尖研發(fā)能力與產(chǎn)品化經(jīng)驗(yàn)。芯長(zhǎng)征創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官朱陽軍博士，曾任中國(guó)科學(xué)院微電子研究所一室副主任，“IGBT”項(xiàng)目組和“測(cè)試及可靠性”項(xiàng)目組負(fù)責(zé)人、學(xué)術(shù)帶頭人；中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)研究發(fā)展中心電力電子器件研發(fā)實(shí)驗(yàn)室主任；中國(guó)功率器件產(chǎn)業(yè)與技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟副秘書長(zhǎng)，標(biāo)準(zhǔn)委員會(huì)委員。擁有20余年半導(dǎo)體功率器件研究和開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，承擔(dān)多項(xiàng)國(guó)家重大科技專項(xiàng)、中科院重點(diǎn)項(xiàng)目等重要研究任務(wù)，帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)先后攻克全電壓系列芯片關(guān)鍵技術(shù), 已申請(qǐng)發(fā)明專利158項(xiàng)，已發(fā)表SCI/EI收錄論文20余篇。

芯長(zhǎng)征技術(shù)團(tuán)隊(duì)由中科院技術(shù)專家以及行業(yè)資深技術(shù)精英共同組成，核心成員均擁有15年以上產(chǎn)品設(shè)計(jì)與研發(fā)、封裝與測(cè)試經(jīng)驗(yàn)，實(shí)現(xiàn)從芯片設(shè)計(jì)、制造工藝、封測(cè)、可靠性、應(yīng)用等全鏈條貫通。此外，公司市場(chǎng)銷售和運(yùn)營(yíng)管理團(tuán)隊(duì)擁有15年以上的半導(dǎo)體器件市場(chǎng)銷售經(jīng)驗(yàn)，幫助公司實(shí)現(xiàn)從產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)到量產(chǎn)市場(chǎng)化的完整閉環(huán)。