Perc產(chǎn)能一路狂飆的背后，是設備性能大幅提升的同時價格大幅度的下滑，這其中進步最為明顯的過程出現(xiàn)在2017下半年至2018年上半年這一階段。時間點如果回到2017年上半年，一臺梅耶博格的Perc設備總價需要2000萬人民幣，每小時產(chǎn)量是3400片(對應130MW產(chǎn)能)，部分企業(yè)經(jīng)過優(yōu)化以后小時產(chǎn)出可做到3800片。而伴隨著2017年底國產(chǎn)Perc設備取得突破，使得競爭加劇，單臺Perc設備的產(chǎn)能也在變大，在小時產(chǎn)出提升到了5000~6000片的水平(對應245MW產(chǎn)能)的同時設備價格滑落到1500萬每臺的水平。短短一年時間Perc新產(chǎn)能的投資成本下滑到只有2017年的39.8%.舉一個直觀的例子：在2017年要想完成1GW背鈍化perc設備的購置需要花費2億元，使用一年按直線折舊法后殘值依舊高達1.8億元。而今年同等產(chǎn)能全新產(chǎn)能的Perc設備投資成本僅為0.796億元。全新投入新產(chǎn)能的Capex竟遠低于老設備的殘值?？梢哉f：在光伏行業(yè)，新產(chǎn)能v.s老產(chǎn)能就是一場不對稱戰(zhàn)爭。如果說Perc只是快速技術變革時期的特例，那么我想說，起碼在電池產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)，這種特例經(jīng)常發(fā)生。2015年邁為推出雙軌絲網(wǎng)印刷設備就曾快速推動過行業(yè)進步。
在2015年以前建成的光伏電池產(chǎn)線，多使用的是單軌絲網(wǎng)印刷設備，1小時的產(chǎn)能是2400片;而邁為推出雙軌絲網(wǎng)印刷設備在未增加占地、未增加人力消耗、未增加投資成本的情況下是的單臺設備產(chǎn)能提高到5000片/小時，并且具備優(yōu)化到6000片/小時的潛力。
邁為也正是憑借著這款革命性的設備擊敗應用材料、梅耶博格等一系列海外廠商，一舉拿下絲網(wǎng)印刷設備近90%市場份額。邁為科技也因此獲得豐厚回報，2014~2017四年間營業(yè)收入增長17.62倍;營業(yè)利潤增長86.8倍。
邁為也正是憑借著這款革命性的設備擊敗應用材料、梅耶博格等一系列海外廠商，一舉拿下絲網(wǎng)印刷設備近90%市場份額。邁為科技也因此獲得豐厚回報，2014~2017四年間營業(yè)收入增長17.62倍;營業(yè)利潤增長86.8倍。
8月29日證監(jiān)會傳來好消息，邁為科技成功過會，邁為成功邁入A股大門，很幸運這樣優(yōu)秀的設備制造商在5.31引發(fā)的行業(yè)寒冬來臨之際獲得一筆豐厚寶貴的過冬資金。相信因為一批又一批類似邁為這樣優(yōu)秀的設備公司的存在，光伏制造設備的革新革命會繼續(xù)不斷地涌現(xiàn)，當然，也正是因為這樣優(yōu)秀的設備制造商的存在，更需要我們行業(yè)普及推廣加速折舊法。
組件環(huán)節(jié)
組件環(huán)節(jié)一致是被認為最沒有技術含量的產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)，是四個光伏產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)投資最低、技術難度最低的產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)，目前1GW組件產(chǎn)能的投資成本僅為7000萬元，和前面產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)動輒幾億甚至十幾億根本沒法對比。那么組件環(huán)節(jié)是否就不需要加速折舊法了呢?我觀察產(chǎn)業(yè)后的結論恰恰相反，在當前產(chǎn)業(yè)格局下，組件環(huán)節(jié)最需要加速折舊法，未來3年左右組件封裝技術發(fā)生根本性變化的概率極大。
先回顧歷史，在2010年前后，光伏產(chǎn)業(yè)方興未艾時，一條年產(chǎn)能200MW的組件產(chǎn)線需要配備350名員工，而現(xiàn)在自動化程度最高的組件工廠僅需50人就可以是整條產(chǎn)線正常運轉。在上游硅片、電池片技術革命不斷涌現(xiàn)的同時，組件封裝環(huán)節(jié)的新技術應用也在加速，MBB多主柵技術、半片技術、MWT技術的應用都在加速老的組件設備的貶值進程。
上述技術雖然加速組件產(chǎn)能貶值，但上面的這些技術與既有組件技術路線兼容，老的組件產(chǎn)能通過升級改造，多一些額外的資本支出依然可以獲得同樣的效果，雖然加速老產(chǎn)能貶值但并不致命。但疊瓦技術則就不一樣了，由于疊瓦組件封裝技術和既有組件封裝技術兼容性很低，說句不客氣的話：如果疊瓦能成為主流的話，那么現(xiàn)有的組件環(huán)節(jié)的產(chǎn)能就都需要推倒重來，就和當下的多晶硅片產(chǎn)能一樣。
近來隨著多晶電池片價格的不斷下跌，發(fā)生了一件具有歷史意義的事情，那就是一片60型組件的電池成本已經(jīng)低于封裝成本。未來組件價格下滑很難再依靠電池價格的下滑?，F(xiàn)在一張效率<18.6%的多晶電池片的價格約為3.77元;那么一片組件所需的60張電池片成本為3.77×60=226元。而現(xiàn)在一片組件的含稅成本已經(jīng)高達185×1.16=214.6元。
此外還不能忘記運輸和質保成本，此項成本與面積相關，應當和入組件環(huán)節(jié)的成本，目前此項占比成本售價的4%，或20元/片。組件環(huán)節(jié)的成本已經(jīng)高于60片電池。
疊瓦技術是一個典型的按比例增加功率的技術，提升功率月10%，電池片素質越好，帶來的增益越大。2017年的主流電池片封裝后功率是270瓦，疊加疊瓦后增益270×1.1=297;凈增益27瓦;如果時間點來到2019年，常規(guī)封裝功率達到310w的電池片將會大量充足供應，那么采用疊瓦技術以后對應封裝功率為310×1.1=341瓦，凈增加功率31瓦。帶來的增益明顯好于常規(guī)多晶電池片。可以說更高功率的單晶perc大量充足廉價的供應直接為疊瓦技術的大規(guī)模普及鋪好了道路。近來隨著多晶電池片價格的不斷下跌，發(fā)生了一件具有歷史意義的事情，那就是一片60型組件的電池成本已經(jīng)低于封裝成本。未來組件價格下滑很難再依靠電池價格的下滑?，F(xiàn)在一張效率<18.6%的多晶電池片的價格約為3.77元;那么一片組件所需的60張電池片成本為3.77×60=226元。而現(xiàn)在一片組件的含稅成本已經(jīng)高達185×1.16=214.6元。
此外還不能忘記運輸和質保成本，此項成本與面積相關，應當和入組件環(huán)節(jié)的成本，目前此項占比成本售價的4%，或20元/片。組件環(huán)節(jié)的成本已經(jīng)高于60片電池。
上面這張圖展現(xiàn)了組件成本結構的變遷歷史，在2010年的時候，一張60型的組件電池成本占比高達91%，而封裝成本僅有9%，由于電池成本占比奇高，所以降本的利器自然就是降低電池成本，降低電池成本就可以有效的降低光伏發(fā)電成本。
時間來到2018年9月，多晶硅片和多晶電池經(jīng)過一輪又一輪慘烈的價格廝殺，組件的成本結構出現(xiàn)了歷史性的一刻：電池成本歷史上首次低于封裝環(huán)節(jié)的成本，一片多晶組件，多晶電池成本占比僅49%。行業(yè)發(fā)展到此刻，就意味著未來單純降低電池價格對組件成本降低的效用已經(jīng)十分有限。如果再把后端的電站建設環(huán)節(jié)的成本考慮進來，電池片的成本占比更是只有21%，多晶電池價格計算降低到0，也不能十分有效的降低光伏電的成本，光伏未來廉價化的唯一出路在：提效。
當我們了解了組件封裝成本變遷的歷史后，就會發(fā)現(xiàn)“浪費更多電池片卻提升封裝效率”的疊瓦技術可能是未來光伏組件環(huán)節(jié)最優(yōu)的解決方案。在一張60型面積大小相當?shù)陌嫘蛢?，疊瓦組件要封裝66~68張電池片，比常規(guī)組件封裝模式多封裝13%的電池片，此時高效電池片變得越來越廉價而封裝成本占比越來越高，在這種情形下，浪費電池片而節(jié)省單瓦封裝成本的疊瓦組件技術正變得越來越有性價比。
如果我們回顧一下組件封裝的歷史就更容易理解疊瓦未來的必然性，在最早期，一張單晶硅片價高達100元，真的可以說是比黃金還要珍貴，自然也就舍不得半點浪費。在昂貴的硅片面前，封裝所用的材料的成本真是微不足道，于是當時封裝的解決方案是這樣的：
后來伴隨著硅料和長晶環(huán)節(jié)的優(yōu)化，硅片電池片成本不斷向下，這種大量留白、很沒有效率的封裝模式漸漸被熱門拋棄。把圓圓的硅片適當切方以后進行封裝，預計組件就變成了這個樣子：
125mm單晶硅片，小幅度把硅片的圓邊切掉一些以提升封裝效率。進步的步伐依然無法停下來，硅料均價和長晶成本還在不斷地下滑，尤其是近些年單晶爐引入連續(xù)加料的長晶技術、提升了長晶的速率、提升切片效率等等一系列的進步，允許我們采用更加“奢侈”的封裝模式，于是單晶硅片的M2、M4等規(guī)格的硅片應運而出，他們封裝出來的組件是這樣的：
后來伴隨著硅料和長晶環(huán)節(jié)的優(yōu)化，硅片電池片成本不斷向下，這種大量留白、很沒有效率的封裝模式漸漸被熱門拋棄。把圓圓的硅片適當切方以后進行封裝，預計組件就變成了這個樣子：
125mm單晶硅片，小幅度把硅片的圓邊切掉一些以提升封裝效率。進步的步伐依然無法停下來，硅料均價和長晶成本還在不斷地下滑，尤其是近些年單晶爐引入連續(xù)加料的長晶技術、提升了長晶的速率、提升切片效率等等一系列的進步，允許我們采用更加“奢侈”的封裝模式，于是單晶硅片的M2、M4等規(guī)格的硅片應運而出，他們封裝出來的組件是這樣的：
為了提升封裝效率，在硅棒切方的過程中切掉非常大的比例，使硅片盡量呈現(xiàn)方形，盡最大可能降低封裝留白。那么未來會如何呢?其實方向已經(jīng)很明顯：高效電池片越是便宜，我們就可以采用越是奢侈的封裝模式。疊瓦技術出來已經(jīng)多年，但是一直沒有得到大規(guī)模的應用，我認為重要的原因就是在5.31之前高效電池的價格還是太貴了(當然還有一定的專利問題)?！ ?/div>
